Hoʻohui XFP 30Pos SMD KLS12-XFP-01

Nā Kiʻi Huahana

ʻIke Huahana

Nā hiʻohiʻona:
Hiki i ka 10Gbps hōʻailona hōʻailona wikiwiki 15 a i ʻole 30-microinch plating gula.
Hoʻolālā hoʻopili kiʻekiʻe.
Hoʻolālā SMT i ka pahu lipine a i ʻole ka pahu pahu.
ʻenehana hoʻopaʻa paʻi kiʻekiʻe no ka ʻili hoʻopili paʻa.
Material:
Nā Insulators: Polyester Thermoplastics Glass Fiber Fiber, UL 94V-0
Hoʻokaʻaʻike: Copper Alloy Me Au Plated.
Uila:
Hoʻokaʻaʻike pale: △R10 milliohms Max.no nā hoʻopili hōʻailona
Kū'ē Kū'ē: 1000MΩ Min.Ka helu o kēia manawa: 0.5 Amps Max.no ka pilina
Mechanical:
Puhi Hoʻokomo Transceiver: 40N Max.
Ka Pumi Hoʻoiho Transceiver: 30N Max.
Ka lōʻihi: 100 Cycles Min.
Kaulana Mahana Hana: -20°C a i +85°C